H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Telecom Technology Services, Inc. › RF Engineering Team Lead

RF Engineering Team Lead yrityksessä Telecom Technology Services, Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle RF Engineering Team Lead yrityksessä Telecom Technology Services, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $122 554; keskimmäinen puolikas $120 557–$128 835.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$122 554
Palkkojen keskiosa$120 557–$128 835
10.–90. persentiili$119 034–$133 740

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20232$119 288
Tilikausi 20243$128 835

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$128 835
Taso IV
Land O Lakes, FL26.7.20241.1.2025Vahvistettu
$122 554–$158 324
Taso IV
Liverpool, NY1.12.20234.3.2024Vahvistettu
$137 010–$143 931
Taso IV
Cypress, TX7.11.20239.4.2024Vahvistettu
$120 557–$143 931
Taso IV
Land O Lakes, FL21.9.202329.9.2023Vahvistettu
$118 019–$158 324
Taso IV
Downers Grove, IL3.2.20239.2.2023Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Telecom Technology Services, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).