H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Teradyne, Inc. › Semiconductor Design Engineer

Semiconductor Design Engineer yrityksessä Teradyne, Inc.: H-1B-palkat

10 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Semiconductor Design Engineer yrityksessä Teradyne, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $130 454; keskimmäinen puolikas $123 272–$175 871.

Hakemukset (LCA)10
Tarjotun palkan mediaani$130 454
Palkkojen keskiosa$123 272–$175 871
10.–90. persentiili$119 733–$185 000

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$105 000
Tilikausi 20243$185 000
Tilikausi 20254$127 018
Tilikausi 20262$127 252

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$124 904
Taso II
Tualatin, OR10.4.20261.10.2026Vahvistettu
$129 601
Taso I
Agoura Hills, CA17.3.202630.3.2026Vahvistettu
$131 307
Taso II
Agoura Hills, CA7.5.20251.10.2025Vahvistettu
$148 485
Taso I
Agoura Hills, CA28.4.20251.10.2025Vahvistettu
$122 728
Taso I
Agoura Hills, CA24.4.20251.10.2025Vahvistettu
$121 370
Taso I
Agoura Hills, CA10.4.20251.10.2025Vahvistettu
$185 000
Taso IV
Austin, TX16.9.202411.11.2024Vahvistettu
$185 000
Taso IV
Austin, TX5.9.202418.11.2024Vahvistettu
$185 000
Taso IV
Austin, TX4.9.202418.11.2024Vahvistettu
$105 000
Taso I
North Reading, MA14.4.20231.10.2023Vahvistettu

Semiconductor Design Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Teradyne, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).