H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › The University of Chicago › Software Engineer

Software Engineer yrityksessä The University of Chicago: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Software Engineer yrityksessä The University of Chicago. Tarjotun peruspalkan mediaani $118 450; keskimmäinen puolikas $90 000–$122 596.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$118 450
Palkkojen keskiosa$90 000–$122 596
10.–90. persentiili$84 000–$125 166

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$126 880
Tilikausi 20241$80 000
Tilikausi 20252$120 523
Tilikausi 20261$90 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$90 000
Taso II
Chicago, IL23.12.202526.1.2026Vahvistettu
$80 000
Taso II
Chicago, IL29.4.20241.8.2024Vahvistettu
$122 596
Taso II
Chicago, IL19.12.202320.4.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$126 880
Taso II
Chicago, IL27.3.20239.7.2023Vahvistettu
$118 450
Taso II
Chicago, IL15.11.202230.3.2023Vahvistettu, sitten peruutettu

Software Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä The University of Chicago

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).