H1B-palkkatiedot

Etusivu › Tehtävänimikkeet › Component Design Engineer

Component Design Engineer: H-1B-palkat

2 756 työehtohakemusta käytti tehtävänimikettä Component Design Engineer. Tarjotun peruspalkan mediaani $121 680; keskimmäinen puolikas $106 558–$139 710.

Hakemukset (LCA)2 756
Tarjotun palkan mediaani$121 680
Palkkojen keskiosa$106 558–$139 710
10.–90. persentiili$95 014–$156 209

Maahanmuuttoasianajaja, rekrytoija tai työnantaja? Tuo palvelusi näkyville tämän sivun kärkeen – $99 / 30 pv →

Työnantajat

TyönantajaLCA:tMediaanipalkka
Intel Corporation2 706$121 680
Intel Federal LLC23$121 680
Intel NDTM US LLC23$110 718
Intel Americas, Inc.2$126 456
Plastic Omnium Auto Inergy (USA), LLC1$120 000
SK Hynix NAND Product Solutions Corp1$152 048

Palkkatason mukaan

PalkkatasoMediaanipalkka
Taso II (pätevä)$108 160
Taso III (kokenut)$132 392
Taso IV (täysin pätevä)$177 200

Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 2023904$110 718
Tilikausi 2024876$120 557
Tilikausi 2025557$124 942
Tilikausi 2026413$135 907

Kaupungit

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).