H1B-palkkatiedot

Etusivu › Tehtävänimikkeet › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II: H-1B-palkat

42 työehtohakemusta käytti tehtävänimikettä Firmware Engineer II. Tarjotun peruspalkan mediaani $103 250; keskimmäinen puolikas $94 402–$119 458.

Hakemukset (LCA)42
Tarjotun palkan mediaani$103 250
Palkkojen keskiosa$94 402–$119 458
10.–90. persentiili$91 766–$138 886

Maahanmuuttoasianajaja, rekrytoija tai työnantaja? Tuo palvelusi näkyville tämän sivun kärkeen – $99 / 30 pv →

Työnantajat

Palkkatason mukaan

PalkkatasoMediaanipalkka
Taso I (aloittelija)$100 358
Taso II (pätevä)$103 500
Taso III (kokenut)$127 095
Taso IV (täysin pätevä)$117 300

Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20237$103 000
Tilikausi 20244$108 150
Tilikausi 202512$111 320
Tilikausi 202619$96 000

Kaupungit

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).