Etusivu › Tehtävänimikkeet › Firmware Engineering
Firmware Engineering: H-1B-palkat
49 työehtohakemusta käytti tehtävänimikettä Firmware Engineering. Tarjotun peruspalkan mediaani $193 050; keskimmäinen puolikas $162 242–$207 785.
Hakemukset (LCA)49
Tarjotun palkan mediaani$193 050
Palkkojen keskiosa$162 242–$207 785
10.–90. persentiili$149 240–$226 879
Työnantajat
| Työnantaja | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Microsoft Corporation | 49 | $193 050 |
Palkkatason mukaan
| Palkkataso | Mediaanipalkka |
|---|---|
| Taso I (aloittelija) | $129 000 |
| Taso II (pätevä) | $154 000 |
| Taso III (kokenut) | $189 000 |
| Taso IV (täysin pätevä) | $241 506 |
Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2025 | 25 | $176 228 |
| Tilikausi 2026 | 24 | $202 234 |
Kaupungit
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).