H1B-palkkatiedot

Etusivu › Tehtävänimikkeet › Module Design Engineer

Module Design Engineer: H-1B-palkat

220 työehtohakemusta käytti tehtävänimikettä Module Design Engineer. Tarjotun peruspalkan mediaani $158 995; keskimmäinen puolikas $147 400–$181 397.

Hakemukset (LCA)220
Tarjotun palkan mediaani$158 995
Palkkojen keskiosa$147 400–$181 397
10.–90. persentiili$137 093–$198 273

Maahanmuuttoasianajaja, rekrytoija tai työnantaja? Tuo palvelusi näkyville tämän sivun kärkeen – $99 / 30 pv →

Työnantajat

TyönantajaLCA:tMediaanipalkka
Apple Inc.217$158 995
Qorvo US, INC.3$95 000

Palkkatason mukaan

PalkkatasoMediaanipalkka
Taso I (aloittelija)$95 000
Taso II (pätevä)$147 400
Taso III (kokenut)$147 400
Taso IV (täysin pätevä)$181 397

Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 202337$170 804
Tilikausi 202428$153 254
Tilikausi 202574$163 377
Tilikausi 202678$158 212

Kaupungit

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).