Etusivu › Tehtävänimikkeet › Senior DSP Architecture and Design Engineer
Senior DSP Architecture and Design Engineer: H-1B-palkat
51 työehtohakemusta käytti tehtävänimikettä Senior DSP Architecture and Design Engineer. Tarjotun peruspalkan mediaani $113 500; keskimmäinen puolikas $113 500–$127 200.
Hakemukset (LCA)51
Tarjotun palkan mediaani$113 500
Palkkojen keskiosa$113 500–$127 200
10.–90. persentiili$113 500–$128 898
Työnantajat
| Työnantaja | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Qualcomm Technologies, Inc. | 51 | $113 500 |
Palkkatason mukaan
| Palkkataso | Mediaanipalkka |
|---|---|
| Taso II (pätevä) | $113 500 |
Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 18 | $113 500 |
| Tilikausi 2024 | 14 | $113 500 |
| Tilikausi 2025 | 8 | $127 200 |
| Tilikausi 2026 | 11 | $127 200 |
Kaupungit
- Austin, TX26
- San Diego, CA19
- Boxborough, MA2
- Round Rock, TX1
- Boulder, CO1
- Broomfield, CO1
- Streetsboro, OH1
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).