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Salaires H-1B pour IC Packaging Engineer chez Apple Inc.
8 demandes de conditions de travail pour le poste IC Packaging Engineer chez Apple Inc.. Salaire de base médian proposé $177 218 ; moitié centrale $174 525–$181 397.
Demandes (LCA)8
Salaire médian proposé$177 218
Moitié centrale des salaires$174 525–$181 397
Percentile 10 à 90$170 700–$182 868
Par année fiscale
| Exercice fiscal | LCA | Salaire médian |
|---|---|---|
| Ex.2023 | 3 | $177 341 |
| Ex.2024 | 2 | $170 700 |
| Ex.2025 | 3 | $181 397 |
Demandes
| Salaire de base | Lieu | Soumis | Date de début | Statut |
|---|---|---|---|---|
| $181 397–$264 200 Niveau IV | Santa Clara, CA | 11 oct. 2024 | 10 avr. 2025 | Certifié |
| $181 397–$264 200 Niveau IV | Santa Clara, CA | 4 oct. 2024 | 4 avr. 2025 | Certifié |
| $175 800–$264 200 Niveau IV | Santa Clara, CA | 24 sept. 2024 | 9 mars 2025 | Certifié |
| $170 700–$256 500 Niveau IV | Santa Clara, CA | 1 avr. 2024 | 1 sept. 2024 | Certifié |
| $170 700–$256 500 Niveau IV | Santa Clara, CA | 16 janv. 2024 | 22 juin 2024 | Certifié |
| $177 341–$242 000 Niveau IV | Santa Clara, CA | 29 juin 2023 | 26 déc. 2023 | Certifié |
| $177 094 Niveau IV | San Diego, CA | 8 nov. 2022 | 11 avr. 2023 | Certifié |
| $186 300 Niveau IV | Cupertino, CA | 29 sept. 2022 | 28 mars 2023 | Certifié |
Autres postes chez Apple Inc.
- Software Engineering Applications$181 100
- Software Development Engineering$186 142
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- Tools & Automation Engineer$164 050
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- Hardware Systems Engineering$174 304
- Electronics Engineer$147 553
Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).