Dàta Tuarastail H-1B

Dachaigh › Luchd-obrach › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer aig Advanced Micro Devices, Inc.: Tuarastalan H-1B

5 iarrtasan cumhaichean-obrach airson an dreuchd SMTS Packaging Engineer aig Advanced Micro Devices, Inc.. Tuarastal bunasach meadhanach $158,725; leth meadhanach $148,741–$185,000.

Iarrtasan (LCAs)5
Tuarastal meadhanach a chaidh a thabhann$158,725
Leath mheadhanach nan tuarastalan$148,741–$185,000
Ceudail 10mh–90mh$120,137–$186,320

A rèir bliadhna ionmhais

Bliadhna mhaoineLCAsTuarastal meadhanach
FY20231$187,200
FY20242$129,896
FY20251$185,000
FY20261$148,741

Iarrtasan

Tuarastal bunasachÀiteAir a chur a-steachCeann-latha tòiseachaidhInbhe
$148,741–$230,100
Ìre IV
Austin, TX30 Faoi 202630 Iuch 2026Dearbhaichte
$185,000
Ìre IV
Austin, TX30 Dàmh 20246 Samh 2024Dearbhaichte, an uair sin air a tharraing air ais
$101,067–$219,960
Ìre IV
Lehi, UT20 Màrt 202414 Sult 2024Dearbhaichte
$158,725–$255,450
Ìre IV
Santa Clara, CA13 Gearr 20249 Lùna 2024Dearbhaichte
$187,200
Ìre IV
Santa Clara, CA27 Gibl 20231 Dàmh 2023Dearbhaichte

Obraichean eile aig Advanced Micro Devices, Inc.

Is e na tuarastalan an ìre as ìsle den tuarastal a chaidh a thabhann air gach iarrtas, air an tionndadh gu suim bhliadhnail; cleachdaidh na staitistigean iarrtasan làn-aimsire le teisteanas a-mhàin. Chan eil LCA na aontachadh bhìosa agus faodaidh aon LCA còmhdach a dhèanamh air iomadh dreuchd. Stòr: Roinn an Obrach na SA, Dàta Foillseachaidh OFLC LCA, bliadhnaichean ionmhais 2023–2026 (co-dhùnadh as ùire 30 Ògmh 2026).