Dàta Tuarastail H-1B

Dachaigh › Luchd-obrach › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer aig NXP USA, Inc.: Tuarastalan H-1B

8 iarrtasan cumhaichean-obrach airson an dreuchd Semiconductor Packaging Engineer aig NXP USA, Inc.. Tuarastal bunasach meadhanach $137,700; leth meadhanach $125,000–$147,897.

Iarrtasan (LCAs)8
Tuarastal meadhanach a chaidh a thabhann$137,700
Leath mheadhanach nan tuarastalan$125,000–$147,897
Ceudail 10mh–90mh$100,040–$152,367

A rèir bliadhna ionmhais

Bliadhna mhaoineLCAsTuarastal meadhanach
FY20234$120,000
FY20253$151,012
FY20261$145,400

Iarrtasan

Tuarastal bunasachÀiteAir a chur a-steachCeann-latha tòiseachaidhInbhe
$145,400
Ìre II
Austin, TX15 Gibl 20261 Dàmh 2026Dearbhaichte
$146,859
Ìre IV
Austin, TX21 Cèit 20251 Dàmh 2025Dearbhaichte
$155,530
Ìre II
Austin, TX2 Cèit 20251 Dàmh 2025Dearbhaichte
$151,012
Ìre III
Austin, TX15 Samh 20242 Dùbh 2024Dearbhaichte
$110,000
Ìre II
Austin, TX4 Lùna 20231 Dàmh 2023Dearbhaichte
$76,800
Ìre I
Austin, TX17 Cèit 20231 Dàmh 2023Dearbhaichte
$130,000
Ìre II
Austin, TX17 Gibl 20231 Dàmh 2023Dearbhaichte
$130,000
Ìre II
Chandler, AZ12 Gibl 20236 Lùna 2023Dearbhaichte

Obraichean eile aig NXP USA, Inc.

Is e na tuarastalan an ìre as ìsle den tuarastal a chaidh a thabhann air gach iarrtas, air an tionndadh gu suim bhliadhnail; cleachdaidh na staitistigean iarrtasan làn-aimsire le teisteanas a-mhàin. Chan eil LCA na aontachadh bhìosa agus faodaidh aon LCA còmhdach a dhèanamh air iomadh dreuchd. Stòr: Roinn an Obrach na SA, Dàta Foillseachaidh OFLC LCA, bliadhnaichean ionmhais 2023–2026 (co-dhùnadh as ùire 30 Ògmh 2026).