בית › מעסיקים › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Plating Process Development Engineer ב-Headway Technologies, Inc.: שכר H-1B
5 בקשות לתנאי עבודה עבור התפקיד Plating Process Development Engineer ב-Headway Technologies, Inc.. חציון השכר הבסיסי המוצע $157,019; חצי הביניים $140,000–$157,019.
בקשות (LCAs)5
משכורת מוצעת חציונית$157,019
חצי האמצעי של המשכורות$140,000–$157,019
אחוזון 10–90$140,000–$157,243
לפי שנת כספים
| שנת כספים | LCAs | שכר חציוני |
|---|---|---|
| שנת כספים 2023 | 1 | $140,000 |
| שנת כספים 2024 | 1 | $140,000 |
| שנת כספים 2025 | 2 | $157,206 |
| שנת כספים 2026 | 1 | $157,019 |
בקשות
| שכר בסיס | מיקום | הוגש | תאריך התחלה | סטטוס |
|---|---|---|---|---|
| $157,019 רמה I | Milpitas, CA | 16 במרץ 2026 | 5 בספט׳ 2026 | מאושר |
| $157,393 רמה II | Milpitas, CA | 13 במרץ 2025 | 11 בספט׳ 2025 | מאושר |
| $157,019 רמה II | Milpitas, CA | 18 בפבר׳ 2025 | 16 באוג׳ 2025 | מאושר |
| $140,000–$140,005 רמה III | Milpitas, CA | 19 במרץ 2024 | 12 בספט׳ 2024 | מאושר |
| $140,000 רמה III | Milpitas, CA | 6 במרץ 2023 | 1 בספט׳ 2023 | מאושר |
תפקידים נוספים ב-Headway Technologies, Inc.
המשכורות הן הצד הנמוך יותר של השכר המוצע בכל בקשה, מומרות לסכום שנתי; הסטטיסטיקות משתמשות רק בבקשות מלאות-משרה מאושרות. LCA אינו אישור ויזה, ו-LCA אחד יכול לכסות מספר משרות. מקור: משרד העבודה האמריקאי, נתוני חשיפת LCA של OFLC, שנות כספים 2023–2026 (החלטה אחרונה בתאריך 30 ביוני 2026).