נתוני שכר H1B

בית › מעסיקים › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

⁨Packaging R&D Engineer⁩ ב-⁨Intel Corporation⁩: שכר H-1B

⁨5⁩ בקשות לתנאי עבודה עבור התפקיד ⁨Packaging R&D Engineer⁩ ב-⁨Intel Corporation⁩. חציון השכר הבסיסי המוצע ⁨$179,650⁩; חצי הביניים ⁨$177,200⁩–⁨$181,314⁩.

בקשות (LCAs)5
משכורת מוצעת חציונית$179,650
חצי האמצעי של המשכורות⁨$177,200⁩–⁨$181,314⁩
אחוזון 10–90⁨$167,550⁩–⁨$187,729⁩

לפי שנת כספים

שנת כספיםLCAsשכר חציוני
שנת כספים ⁨2023⁩1$161,117
שנת כספים ⁨2024⁩1$179,650
שנת כספים ⁨2025⁩3$181,314

בקשות

שכר בסיסמיקוםהוגשתאריך התחלהסטטוס
$192,005–$241,880
רמה ⁨III⁩
Austin, TX31 ביולי 20251 באוק׳ 2025מאושר
$181,314–$250,160
רמה ⁨III⁩
Round Rock, TX3 ביוני 20251 באוק׳ 2025מאושר
$177,200–$250,160
רמה ⁨III⁩
Chandler, AZ23 באפר׳ 20251 באוק׳ 2025מאושר
$179,650–$221,610
רמה ⁨IV⁩
Chandler, AZ14 במרץ 202428 באוג׳ 2024מאושר
$161,117–$221,610
רמה ⁨III⁩
Chandler, AZ16 במרץ 20238 בספט׳ 2023מאושר

תפקידים נוספים ב-⁨Intel Corporation⁩

המשכורות הן הצד הנמוך יותר של השכר המוצע בכל בקשה, מומרות לסכום שנתי; הסטטיסטיקות משתמשות רק בבקשות מלאות-משרה מאושרות. LCA אינו אישור ויזה, ו-LCA אחד יכול לכסות מספר משרות. מקור: משרד העבודה האמריקאי, נתוני חשיפת LCA של OFLC, שנות כספים ⁨2023–2026⁩ (החלטה אחרונה בתאריך ⁨30 ביוני 2026⁩).