נתוני שכר H1B

בית › מעסיקים › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

⁨Semiconductor Packaging Engineer⁩ ב-⁨NXP USA, Inc.⁩: שכר H-1B

⁨8⁩ בקשות לתנאי עבודה עבור התפקיד ⁨Semiconductor Packaging Engineer⁩ ב-⁨NXP USA, Inc.⁩. חציון השכר הבסיסי המוצע ⁨$137,700⁩; חצי הביניים ⁨$125,000⁩–⁨$147,897⁩.

בקשות (LCAs)8
משכורת מוצעת חציונית$137,700
חצי האמצעי של המשכורות⁨$125,000⁩–⁨$147,897⁩
אחוזון 10–90⁨$100,040⁩–⁨$152,367⁩

לפי שנת כספים

שנת כספיםLCAsשכר חציוני
שנת כספים ⁨2023⁩4$120,000
שנת כספים ⁨2025⁩3$151,012
שנת כספים ⁨2026⁩1$145,400

בקשות

שכר בסיסמיקוםהוגשתאריך התחלהסטטוס
$145,400
רמה ⁨II⁩
Austin, TX15 באפר׳ 20261 באוק׳ 2026מאושר
$146,859
רמה ⁨IV⁩
Austin, TX21 במאי 20251 באוק׳ 2025מאושר
$155,530
רמה ⁨II⁩
Austin, TX2 במאי 20251 באוק׳ 2025מאושר
$151,012
רמה ⁨III⁩
Austin, TX15 בנוב׳ 20242 בדצמ׳ 2024מאושר
$110,000
רמה ⁨II⁩
Austin, TX4 באוג׳ 20231 באוק׳ 2023מאושר
$76,800
רמה ⁨I⁩
Austin, TX17 במאי 20231 באוק׳ 2023מאושר
$130,000
רמה ⁨II⁩
Austin, TX17 באפר׳ 20231 באוק׳ 2023מאושר
$130,000
רמה ⁨II⁩
Chandler, AZ12 באפר׳ 20236 באוג׳ 2023מאושר

תפקידים נוספים ב-⁨NXP USA, Inc.⁩

המשכורות הן הצד הנמוך יותר של השכר המוצע בכל בקשה, מומרות לסכום שנתי; הסטטיסטיקות משתמשות רק בבקשות מלאות-משרה מאושרות. LCA אינו אישור ויזה, ו-LCA אחד יכול לכסות מספר משרות. מקור: משרד העבודה האמריקאי, נתוני חשיפת LCA של OFLC, שנות כספים ⁨2023–2026⁩ (החלטה אחרונה בתאריך ⁨30 ביוני 2026⁩).