נתוני שכר H1B

בית › מעסיקים › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

⁨Principal Engineer, Packaging Engineering⁩ ב-⁨Sandisk Technologies, Inc.⁩: שכר H-1B

⁨10⁩ בקשות לתנאי עבודה עבור התפקיד ⁨Principal Engineer, Packaging Engineering⁩ ב-⁨Sandisk Technologies, Inc.⁩. חציון השכר הבסיסי המוצע ⁨$170,248⁩; חצי הביניים ⁨$170,248⁩–⁨$176,509⁩.

בקשות (LCAs)10
משכורת מוצעת חציונית$170,248
חצי האמצעי של המשכורות⁨$170,248⁩–⁨$176,509⁩
אחוזון 10–90⁨$158,995⁩–⁨$185,869⁩

לפי שנת כספים

שנת כספיםLCAsשכר חציוני
שנת כספים ⁨2025⁩4$178,058
שנת כספים ⁨2026⁩6$170,248

בקשות

שכר בסיסמיקוםהוגשתאריך התחלהסטטוס
$158,995–$178,848
רמה ⁨III⁩		San Jose, CA27 במרץ 202626 בספט׳ 2026מאושר
$158,995–$178,848
רמה ⁨III⁩		Milpitas, CA27 במרץ 202626 בספט׳ 2026מאושר
$176,509–$178,848San Jose, CA17 במרץ 20261 באוג׳ 2026מאושר
$176,509–$178,848Milpitas, CA17 במרץ 20261 באוג׳ 2026מאושר
$170,248–$178,848
רמה ⁨IV⁩		Fremont, CA16 במרץ 202623 באוג׳ 2026מאושר
$170,248–$178,848
רמה ⁨IV⁩		Milpitas, CA9 במרץ 202623 באוג׳ 2026מאושר
$170,248–$172,800
רמה ⁨IV⁩		San Jose, CA8 באוג׳ 202515 בספט׳ 2025מאושר
$170,248–$172,800
רמה ⁨IV⁩		Milpitas, CA8 באוג׳ 202515 בספט׳ 2025מאושר
$185,869–$195,700
רמה ⁨IV⁩		Milpitas, CA17 ביולי 20254 באוג׳ 2025מאושר
$185,869–$195,700
רמה ⁨IV⁩		Milpitas, CA17 ביולי 20254 באוג׳ 2025מאושר

תפקידים נוספים ב-⁨Sandisk Technologies, Inc.⁩

המשכורות הן הצד הנמוך יותר של השכר המוצע בכל בקשה, מומרות לסכום שנתי; הסטטיסטיקות משתמשות רק בבקשות מלאות-משרה מאושרות. LCA אינו אישור ויזה, ו-LCA אחד יכול לכסות מספר משרות. מקור: משרד העבודה האמריקאי, נתוני חשיפת LCA של OFLC, שנות כספים ⁨2023–2026⁩ (החלטה אחרונה בתאריך ⁨30 ביוני 2026⁩).