H1B béradatok

Kezdőlap › Munkáltatók › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer a(z) Intel Corporation cégnél: H-1B fizetések

5 munkavállalási engedély kérelem a(z) Packaging R&D Engineer pozícióra a(z) Intel Corporation cégnél. Medián ajánlott alapfizetés $179 650; középső 50%: $177 200–$181 314.

Kérelmek (LCA)5
Medián ajánlott fizetés$179 650
Fizetések középső fele$177 200–$181 314
10–90. percentilis$167 550–$187 729

Pénzügyi év szerint

Pénzügyi évLCA-kMediánbér
2023. év1$161 117
2024. év1$179 650
2025. év3$181 314

Kérelmek

AlapbérHelyszínBenyújtvaKezdő dátumÁllapot
$192 005–$241 880
III. szint
Austin, TX2025. júl. 31.2025. okt. 1.Tanúsított
$181 314–$250 160
III. szint
Round Rock, TX2025. jún. 3.2025. okt. 1.Tanúsított
$177 200–$250 160
III. szint
Chandler, AZ2025. ápr. 23.2025. okt. 1.Tanúsított
$179 650–$221 610
IV. szint
Chandler, AZ2024. márc. 14.2024. aug. 28.Tanúsított
$161 117–$221 610
III. szint
Chandler, AZ2023. márc. 16.2023. szept. 8.Tanúsított

Egyéb állások a(z) Intel Corporation cégnél

A fizetések az egyes pályázatokon szereplő ajánlott bér alsó határát jelölik, évesített értékben; a statisztikák csak a hitelesített teljes munkaidős pályázatokat veszik figyelembe. Az LCA nem egyenlő a vízum jóváhagyásával, és egyetlen LCA több pozíciót is lefedhet. Forrás: Az Amerikai Munkaügyi Minisztérium OFLC LCA közzétételi adatai, 2023–2026 pénzügyi évek (legutóbbi döntés: 2026. jún. 30.).