H1B béradatok

Kezdőlap › Munkáltatók › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer a(z) NXP USA, Inc. cégnél: H-1B fizetések

8 munkavállalási engedély kérelem a(z) Semiconductor Packaging Engineer pozícióra a(z) NXP USA, Inc. cégnél. Medián ajánlott alapfizetés $137 700; középső 50%: $125 000–$147 897.

Kérelmek (LCA)8
Medián ajánlott fizetés$137 700
Fizetések középső fele$125 000–$147 897
10–90. percentilis$100 040–$152 367

Pénzügyi év szerint

Pénzügyi évLCA-kMediánbér
2023. év4$120 000
2025. év3$151 012
2026. év1$145 400

Kérelmek

AlapbérHelyszínBenyújtvaKezdő dátumÁllapot
$145 400
II. szint
Austin, TX2026. ápr. 15.2026. okt. 1.Tanúsított
$146 859
IV. szint
Austin, TX2025. máj. 21.2025. okt. 1.Tanúsított
$155 530
II. szint
Austin, TX2025. máj. 2.2025. okt. 1.Tanúsított
$151 012
III. szint
Austin, TX2024. nov. 15.2024. dec. 2.Tanúsított
$110 000
II. szint
Austin, TX2023. aug. 4.2023. okt. 1.Tanúsított
$76 800
I. szint
Austin, TX2023. máj. 17.2023. okt. 1.Tanúsított
$130 000
II. szint
Austin, TX2023. ápr. 17.2023. okt. 1.Tanúsított
$130 000
II. szint
Chandler, AZ2023. ápr. 12.2023. aug. 6.Tanúsított

Egyéb állások a(z) NXP USA, Inc. cégnél

A fizetések az egyes pályázatokon szereplő ajánlott bér alsó határát jelölik, évesített értékben; a statisztikák csak a hitelesített teljes munkaidős pályázatokat veszik figyelembe. Az LCA nem egyenlő a vízum jóváhagyásával, és egyetlen LCA több pozíciót is lefedhet. Forrás: Az Amerikai Munkaügyi Minisztérium OFLC LCA közzétételi adatai, 2023–2026 pénzügyi évek (legutóbbi döntés: 2026. jún. 30.).