Kezdőlap › Foglalkozások › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers Boise, ID: H-1B fizetések
222 munkavállalási engedély kérelem ehhez a foglalkozáshoz Boise, ID munkahellyel. Medián ajánlott alapfizetés $117 473; középső 50%: $101 988–$131 718.
Bérszint szerint
| Bérszint | Mediánbér |
|---|---|
| I. szint (belépő) | $94 998 |
| II. szint (képzett) | $104 987 |
| III. szint (tapasztalt) | $120 000 |
| IV. szint (teljesen kompetens) | $135 804 |
A Munkaügyi Minisztérium négy irányadó bér szintet határoz meg minden foglalkozás és terület esetén, az I. szinttől (belépő) a IV. szintig (teljes kompetencia). A munkáltató azt a szintet választja, amely megfelel a munkakör követelményeinek.
Munkáltatók
| Munkáltató | LCA-k | Mediánbér |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119 995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110 000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108 218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103 990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93 100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119 088 |
| KLA Corporation | 4 | $98 887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86 445 |
| Asml US, LP | 1 | $87 550 |
Pozíciók
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
A fizetések az egyes pályázatokon szereplő ajánlott bér alsó határát jelölik, évesített értékben; a statisztikák csak a hitelesített teljes munkaidős pályázatokat veszik figyelembe. Az LCA nem egyenlő a vízum jóváhagyásával, és egyetlen LCA több pozíciót is lefedhet. Forrás: Az Amerikai Munkaügyi Minisztérium OFLC LCA közzétételi adatai, 2023–2026 pénzügyi évek (legutóbbi döntés: 2026. jún. 30.).