H-1B աշխատավարձերի տվյալներ

Գլխավոր › Գործատուներ › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer Intel Corporation-ում. H-1B աշխատավարձեր

5 աշխատանքային պայմանների դիմում Packaging R&D Engineer պաշտոնի համար Intel Corporation-ում։ Առաջարկվող միջին բազային աշխատավարձը՝ $179 650; միջին կեսը՝ $177 200–$181 314։

Հայտեր (LCA)5
Առաջարկվող աշխատավարձի մեդիանա$179 650
Աշխատավարձերի միջին կեսը$177 200–$181 314
10–90-րդ տոկոսային կետեր$167 550–$187 729

Ըստ ֆինանսական տարվա

Ֆինանսական տարիLCA-ներՄիջին աշխատավարձ
2023 ֆինանսական տարի1$161 117
2024 ֆինանսական տարի1$179 650
2025 ֆինանսական տարի3$181 314

Դիմումներ

Հիմնական աշխատավարձՏեղակայումՆերկայացված էՄեկնարկի ամսաթիվԿարգավիճակ
$192 005–$241 880
Մակարդակ III
Austin, TX31 հլս, 2025 թ.01 հոկ, 2025 թ.Հավաստագրված
$181 314–$250 160
Մակարդակ III
Round Rock, TX03 հնս, 2025 թ.01 հոկ, 2025 թ.Հավաստագրված
$177 200–$250 160
Մակարդակ III
Chandler, AZ23 ապր, 2025 թ.01 հոկ, 2025 թ.Հավաստագրված
$179 650–$221 610
Մակարդակ IV
Chandler, AZ14 մրտ, 2024 թ.28 օգս, 2024 թ.Հավաստագրված
$161 117–$221 610
Մակարդակ III
Chandler, AZ16 մրտ, 2023 թ.08 սեպ, 2023 թ.Հավաստագրված

Այլ պաշտոններ Intel Corporation-ում

Աշխատավարձերը յուրաքանչյուր դիմումում առաջարկված վարձի ստորին սահմանն են, վերածված տարեկան գումարի. վիճակագրությունը օգտագործում է միայն հավաստագրված լրիվ դրույքով դիմումները։ LCA-ն վիզայի հաստատում չէ, և մեկ LCA-ն կարող է ծածկել մի քանի պաշտոն։ Աղբյուր՝ ԱՄՆ աշխատանքի նախարարություն, OFLC LCA բացահայտման տվյալներ, 2023–2026 ֆինանսական տարիներ (վերջին որոշումը՝ 30 հնս, 2026 թ.)։