H-1B աշխատավարձերի տվյալներ

Գլխավոր › Գործատուներ › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer NXP USA, Inc.-ում. H-1B աշխատավարձեր

8 աշխատանքային պայմանների դիմում Semiconductor Packaging Engineer պաշտոնի համար NXP USA, Inc.-ում։ Առաջարկվող միջին բազային աշխատավարձը՝ $137 700; միջին կեսը՝ $125 000–$147 897։

Հայտեր (LCA)8
Առաջարկվող աշխատավարձի մեդիանա$137 700
Աշխատավարձերի միջին կեսը$125 000–$147 897
10–90-րդ տոկոսային կետեր$100 040–$152 367

Ըստ ֆինանսական տարվա

Ֆինանսական տարիLCA-ներՄիջին աշխատավարձ
2023 ֆինանսական տարի4$120 000
2025 ֆինանսական տարի3$151 012
2026 ֆինանսական տարի1$145 400

Դիմումներ

Հիմնական աշխատավարձՏեղակայումՆերկայացված էՄեկնարկի ամսաթիվԿարգավիճակ
$145 400
Մակարդակ II
Austin, TX15 ապր, 2026 թ.01 հոկ, 2026 թ.Հավաստագրված
$146 859
Մակարդակ IV
Austin, TX21 մյս, 2025 թ.01 հոկ, 2025 թ.Հավաստագրված
$155 530
Մակարդակ II
Austin, TX02 մյս, 2025 թ.01 հոկ, 2025 թ.Հավաստագրված
$151 012
Մակարդակ III
Austin, TX15 նոյ, 2024 թ.02 դեկ, 2024 թ.Հավաստագրված
$110 000
Մակարդակ II
Austin, TX04 օգս, 2023 թ.01 հոկ, 2023 թ.Հավաստագրված
$76 800
Մակարդակ I
Austin, TX17 մյս, 2023 թ.01 հոկ, 2023 թ.Հավաստագրված
$130 000
Մակարդակ II
Austin, TX17 ապր, 2023 թ.01 հոկ, 2023 թ.Հավաստագրված
$130 000
Մակարդակ II
Chandler, AZ12 ապր, 2023 թ.06 օգս, 2023 թ.Հավաստագրված

Այլ պաշտոններ NXP USA, Inc.-ում

Աշխատավարձերը յուրաքանչյուր դիմումում առաջարկված վարձի ստորին սահմանն են, վերածված տարեկան գումարի. վիճակագրությունը օգտագործում է միայն հավաստագրված լրիվ դրույքով դիմումները։ LCA-ն վիզայի հաստատում չէ, և մեկ LCA-ն կարող է ծածկել մի քանի պաշտոն։ Աղբյուր՝ ԱՄՆ աշխատանքի նախարարություն, OFLC LCA բացահայտման տվյալներ, 2023–2026 ֆինանսական տարիներ (վերջին որոշումը՝ 30 հնս, 2026 թ.)։