Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

Gaji H-1B untuk SMTS Packaging Engineer di Advanced Micro Devices, Inc.

5 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan SMTS Packaging Engineer di Advanced Micro Devices, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $158.725; setengah tengah $148.741–$185.000.

Lamaran (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$158.725
Setengah bagian tengah gaji$148.741–$185.000
Persentil ke-10 hingga ke-90$120.137–$186.320

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20231$187.200
FY20242$129.896
FY20251$185.000
FY20261$148.741

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$148.741–$230.100
Level IV		Austin, TX30 Jan 202630 Jul 2026Tersertifikasi
$185.000
Level IV		Austin, TX30 Okt 20246 Nov 2024Tersertifikasi, lalu ditarik
$101.067–$219.960
Level IV		Lehi, UT20 Mar 202414 Sep 2024Tersertifikasi
$158.725–$255.450
Level IV		Santa Clara, CA13 Feb 20249 Agu 2024Tersertifikasi
$187.200
Level IV		Santa Clara, CA27 Apr 20231 Okt 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Advanced Micro Devices, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).