Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Apple Inc. › IC Packaging Engineer

Gaji H-1B untuk IC Packaging Engineer di Apple Inc.

8 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan IC Packaging Engineer di Apple Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $177.218; setengah tengah $174.525–$181.397.

Lamaran (LCA)8
Median gaji yang ditawarkan$177.218
Setengah bagian tengah gaji$174.525–$181.397
Persentil ke-10 hingga ke-90$170.700–$182.868

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20233$177.341
FY20242$170.700
FY20253$181.397

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$181.397–$264.200
Level IV
Santa Clara, CA11 Okt 202410 Apr 2025Tersertifikasi
$181.397–$264.200
Level IV
Santa Clara, CA4 Okt 20244 Apr 2025Tersertifikasi
$175.800–$264.200
Level IV
Santa Clara, CA24 Sep 20249 Mar 2025Tersertifikasi
$170.700–$256.500
Level IV
Santa Clara, CA1 Apr 20241 Sep 2024Tersertifikasi
$170.700–$256.500
Level IV
Santa Clara, CA16 Jan 202422 Jun 2024Tersertifikasi
$177.341–$242.000
Level IV
Santa Clara, CA29 Jun 202326 Des 2023Tersertifikasi
$177.094
Level IV
San Diego, CA8 Nov 202211 Apr 2023Tersertifikasi
$186.300
Level IV
Cupertino, CA29 Sep 202228 Mar 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Apple Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).