Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Dish Wireless LLC › Principal Engineer Software

Gaji H-1B untuk Principal Engineer Software di Dish Wireless LLC

8 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Principal Engineer Software di Dish Wireless LLC. Gaji pokok median yang ditawarkan $159.494; setengah tengah $155.766–$164.112.

Lamaran (LCA)8
Median gaji yang ditawarkan$159.494
Setengah bagian tengah gaji$155.766–$164.112
Persentil ke-10 hingga ke-90$142.547–$164.112

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20231$120.328
FY20241$152.069
FY20266$163.051

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$164.112–$235.950
Level IV
Denver, CO13 Mei 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$164.112–$235.950
Level IV
Denver, CO27 Apr 202623 Okt 2026Tersertifikasi
$164.112–$235.950
Level IV
Denver, CO20 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$156.998–$235.950
Level IV
Plano, TX7 Apr 20262 Okt 2026Tersertifikasi
$156.998–$235.950
Level IV
Plano, TX22 Jan 202624 Jul 2026Tersertifikasi
$161.990–$235.950
Level IV
Englewood, CO14 Jan 202626 Jan 2026Tersertifikasi
$152.069–$214.500
Level IV
Denver, CO6 Okt 202323 Okt 2023Tersertifikasi
$120.328–$214.500
Level III
Plano, TX22 Sep 20232 Okt 2023Tersertifikasi

Principal Engineer Software di semua pemberi kerja →

Jabatan lain di Dish Wireless LLC

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).