Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › DoorDash, Inc. › Hardware Engineer

Gaji H-1B untuk Hardware Engineer di DoorDash, Inc.

7 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Hardware Engineer di DoorDash, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $199.763; setengah tengah $199.763–$201.442.

Lamaran (LCA)7
Median gaji yang ditawarkan$199.763
Setengah bagian tengah gaji$199.763–$201.442
Persentil ke-10 hingga ke-90$159.858–$221.570

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20231$100.000
FY20252$201.323
FY20264$199.882

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$249.600–$312.000
Level IV
San Francisco, CA16 Jun 202629 Jun 2026Tersertifikasi
$200.000–$250.000
Level IV
San Francisco, CA27 Mei 202613 Jul 2026Tersertifikasi
$199.763–$285.600
Level IV
San Francisco, CA23 Jan 20269 Mar 2026Tersertifikasi
$199.763–$236.400
Level IV
Oakland, CA3 Des 202515 Des 2025Tersertifikasi
$199.763–$285.600
Level IV
San Francisco, CA16 Sep 202520 Okt 2025Tersertifikasi
$202.883–$236.400
Level IV
Sunnyvale, CA20 Jun 202528 Jul 2025Tersertifikasi
$100.000Hayward, CA13 Jan 202113 Jan 2021Tersertifikasi, lalu ditarik

Hardware Engineer di semua pemberi kerja →

Jabatan lain di DoorDash, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).