Beranda › Pemberi Kerja › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Gaji H-1B untuk Plating Process Development Engineer di Headway Technologies, Inc.
5 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Plating Process Development Engineer di Headway Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $157.019; setengah tengah $140.000–$157.019.
Lamaran (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$157.019
Setengah bagian tengah gaji$140.000–$157.019
Persentil ke-10 hingga ke-90$140.000–$157.243
Berdasarkan Tahun Fiskal
| Tahun Fiskal | LCA | Median Gaji |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $140.000 |
| FY2024 | 1 | $140.000 |
| FY2025 | 2 | $157.206 |
| FY2026 | 1 | $157.019 |
Aplikasi
| Gaji Pokok | Lokasi | Diajukan | Tanggal Mulai | Status |
|---|---|---|---|---|
| $157.019 Level I | Milpitas, CA | 16 Mar 2026 | 5 Sep 2026 | Tersertifikasi |
| $157.393 Level II | Milpitas, CA | 13 Mar 2025 | 11 Sep 2025 | Tersertifikasi |
| $157.019 Level II | Milpitas, CA | 18 Feb 2025 | 16 Agu 2025 | Tersertifikasi |
| $140.000–$140.005 Level III | Milpitas, CA | 19 Mar 2024 | 12 Sep 2024 | Tersertifikasi |
| $140.000 Level III | Milpitas, CA | 6 Mar 2023 | 1 Sep 2023 | Tersertifikasi |
Jabatan lain di Headway Technologies, Inc.
Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).