Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Hewlett Packard Enterprise Company › Electrical/Hardware Engineer III

Gaji H-1B untuk Electrical/Hardware Engineer III di Hewlett Packard Enterprise Company

7 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Electrical/Hardware Engineer III di Hewlett Packard Enterprise Company. Gaji pokok median yang ditawarkan $163.753; setengah tengah $129.407–$165.971.

Lamaran (LCA)7
Median gaji yang ditawarkan$163.753
Setengah bagian tengah gaji$129.407–$165.971
Persentil ke-10 hingga ke-90$112.414–$175.068

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20241$163.753
FY20253$115.024
FY20263$167.466

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$186.472–$213.500
Level III
Sunnyvale, CA9 Jun 20263 Des 2026Tersertifikasi
$143.790–$200.500
Level IV
Roseville, CA23 Des 20251 Jan 2026Tersertifikasi
$167.466–$206.500San Jose, CA10 Nov 20253 Apr 2026Tersertifikasi
$164.476–$206.500San Jose, CA10 Jan 20252 Feb 2025Tersertifikasi
$108.500–$206.500
Level II
Spring, TX6 Nov 202422 Nov 2024Tersertifikasi
$115.024–$172.000
Level III
Spring, TX25 Sep 202425 Mar 2025Tersertifikasi
$163.753–$198.000San Jose, CA23 Sep 202414 Okt 2024Tersertifikasi

Jabatan lain di Hewlett Packard Enterprise Company

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).