Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Intel Corporation › Firmware Engineering Manager

Gaji H-1B untuk Firmware Engineering Manager di Intel Corporation

7 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Firmware Engineering Manager di Intel Corporation. Gaji pokok median yang ditawarkan $196.747; setengah tengah $182.998–$207.008.

Lamaran (LCA)7
Median gaji yang ditawarkan$196.747
Setengah bagian tengah gaji$182.998–$207.008
Persentil ke-10 hingga ke-90$181.176–$231.090

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20231$178.443
FY20242$182.998
FY20252$196.747
FY20262$234.545

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$251.820–$355.510
Level IV
Hillsboro, OR24 Feb 202623 Agu 2026Tersertifikasi
$217.270–$306.730
Level IV
Hillsboro, OR12 Feb 202611 Agu 2026Tersertifikasi
$196.747–$297.790
Level IV
Hillsboro, OR28 Feb 202527 Agu 2025Tersertifikasi
$196.747–$269.980
Level IV
Hillsboro, OR20 Feb 202519 Agu 2025Tersertifikasi
$182.998–$260.600
Level IV
Hillsboro, OR13 Mar 202427 Agu 2024Tersertifikasi
$182.998–$287.450
Level IV
Hillsboro, OR8 Mar 202423 Agu 2024Tersertifikasi
$178.443–$287.450
Level IV
Hillsboro, OR15 Mar 20233 Sep 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Intel Corporation

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).