Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Gaji H-1B untuk Packaging R&D Engineer di Intel Corporation

5 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Packaging R&D Engineer di Intel Corporation. Gaji pokok median yang ditawarkan $179.650; setengah tengah $177.200–$181.314.

Lamaran (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$179.650
Setengah bagian tengah gaji$177.200–$181.314
Persentil ke-10 hingga ke-90$167.550–$187.729

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20231$161.117
FY20241$179.650
FY20253$181.314

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$192.005–$241.880
Level III
Austin, TX31 Jul 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$181.314–$250.160
Level III
Round Rock, TX3 Jun 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$177.200–$250.160
Level III
Chandler, AZ23 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$179.650–$221.610
Level IV
Chandler, AZ14 Mar 202428 Agu 2024Tersertifikasi
$161.117–$221.610
Level III
Chandler, AZ16 Mar 20238 Sep 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Intel Corporation

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).