Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Intel Corporation › System on Chip Design Engineer

Gaji H-1B untuk System on Chip Design Engineer di Intel Corporation

8 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan System on Chip Design Engineer di Intel Corporation. Gaji pokok median yang ditawarkan $182.998; setengah tengah $176.280–$185.307.

Lamaran (LCA)8
Median gaji yang ditawarkan$182.998
Setengah bagian tengah gaji$176.280–$185.307
Persentil ke-10 hingga ke-90$165.304–$188.739

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20233$169.790
FY20244$184.152
FY20251$196.747

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$196.747–$246.990
Level IV		Hillsboro, OR20 Feb 202519 Agu 2025Tersertifikasi
$185.307–$259.425
Level III		Folsom, CA13 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$185.307–$209.760
Level III		Folsom, CA23 Mar 20248 Sep 2024Tersertifikasi
$182.998–$238.410
Level IV		Hillsboro, OR22 Mar 202425 Agu 2024Tersertifikasi
$182.998–$238.410
Level IV		Hillsboro, OR22 Mar 202423 Agu 2024Tersertifikasi
$178.443–$221.610
Level IV		Hillsboro, OR10 Mar 20234 Sep 2023Tersertifikasi
$169.790–$209.760
Level III		Folsom, CA10 Mar 20232 Sep 2023Tersertifikasi
$154.835–$221.610
Level III		Hillsboro, OR23 Feb 202316 Agu 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Intel Corporation

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).