Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Gaji H-1B untuk Semiconductor Packaging Engineer di NXP USA, Inc.

8 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Semiconductor Packaging Engineer di NXP USA, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $137.700; setengah tengah $125.000–$147.897.

Lamaran (LCA)8
Median gaji yang ditawarkan$137.700
Setengah bagian tengah gaji$125.000–$147.897
Persentil ke-10 hingga ke-90$100.040–$152.367

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20234$120.000
FY20253$151.012
FY20261$145.400

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$145.400
Level II
Austin, TX15 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$146.859
Level IV
Austin, TX21 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$155.530
Level II
Austin, TX2 Mei 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$151.012
Level III
Austin, TX15 Nov 20242 Des 2024Tersertifikasi
$110.000
Level II
Austin, TX4 Agu 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$76.800
Level I
Austin, TX17 Mei 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$130.000
Level II
Austin, TX17 Apr 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$130.000
Level II
Chandler, AZ12 Apr 20236 Agu 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di NXP USA, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).