Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Qualcomm Technologies, Inc. › Principal Hardware Applications Engineer

Gaji H-1B untuk Principal Hardware Applications Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.

7 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Principal Hardware Applications Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $177.341; setengah tengah $161.000–$180.003.

Lamaran (LCA)7
Median gaji yang ditawarkan$177.341
Setengah bagian tengah gaji$161.000–$180.003
Persentil ke-10 hingga ke-90$155.920–$183.682

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20234$178.672
FY20241$161.000
FY20262$168.750

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$189.200–$283.800
Level IV		Bellevue, WA27 Apr 202618 Mei 2026Tersertifikasi
$148.300–$222.500
Level IV		Novi, MI16 Des 202517 Des 2025Tersertifikasi
$161.000–$242.000
Level IV		Auburn Hills, MI27 Mar 202417 Agu 2024Tersertifikasi
$180.003–$265.000
Level IV		Santa Clara, CA12 Jul 202317 Jul 2023Tersertifikasi
$180.003–$265.000
Level IV		Cupertino, CA11 Jul 202328 Jul 2023Tersertifikasi
$161.000–$242.000
Level IV		Redmond, WA11 Jul 202328 Jul 2023Tersertifikasi
$177.341–$265.000
Level IV		Santa Clara, CA23 Nov 202218 Mei 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Qualcomm Technologies, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).