Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Gaji H-1B untuk Senior Staff Packaging Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.

12 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Senior Staff Packaging Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $169.000; setengah tengah $169.000–$180.400.

Lamaran (LCA)12
Median gaji yang ditawarkan$169.000
Setengah bagian tengah gaji$169.000–$180.400
Persentil ke-10 hingga ke-90$169.000–$180.400

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20234$169.000
FY20243$169.000
FY20255$180.400

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$180.400–$270.600
Level IV		San Diego, CA25 Mar 20251 Jun 2025Tersertifikasi
$180.400–$270.600
Level IV		San Diego, CA4 Mar 202524 Agu 2025Tersertifikasi
$180.400–$270.600
Level IV		San Diego, CA17 Feb 202511 Agu 2025Tersertifikasi
$162.400–$243.600
Level IV		Gilbert, AZ4 Feb 202526 Jul 2025Tersertifikasi
$169.000–$254.000
Level IV		San Diego, CA22 Nov 202422 Mei 2025Tersertifikasi
$169.000–$254.000
Level IV		San Diego, CA23 Mei 202419 Nov 2024Tersertifikasi
$169.000–$254.000
Level IV		San Diego, CA24 Feb 20243 Agu 2024Tersertifikasi
$188.926–$264.500
Level IV		Santa Clara, CA25 Sep 202322 Mar 2024Tersertifikasi
$169.000–$254.000
Level IV		San Diego, CA25 Apr 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$169.000–$254.000
Level IV		San Diego, CA20 Feb 202313 Jul 2023Tersertifikasi
$169.000–$254.000
Level IV		San Diego, CA28 Jan 202313 Jul 2023Tersertifikasi
$169.000–$254.000
Level IV		San Diego, CA18 Jan 202313 Jul 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Qualcomm Technologies, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).