Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Qualcomm Technologies, Inc. › Staff RFFE ASIC Design Engineer

Gaji H-1B untuk Staff RFFE ASIC Design Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.

11 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Staff RFFE ASIC Design Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $148.000; setengah tengah $148.000–$148.000.

Lamaran (LCA)11
Median gaji yang ditawarkan$148.000
Setengah bagian tengah gaji$148.000–$148.000
Persentil ke-10 hingga ke-90$146.500–$148.600

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20237$148.000
FY20241$148.000
FY20251$133.000
FY20261$154.000

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$154.000–$231.000
Level III		Boxborough, MA19 Nov 20251 Mei 2026Tersertifikasi
$133.000–$200.000
Level III		Maitland, FL24 Nov 202422 Mei 2025Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		San Diego, CA11 Mar 202420 Agu 2024Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		Debary, FL23 Mei 202317 Nov 2023Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		Debary, FL18 Mei 202317 Nov 2023Ditarik
$148.000–$222.000
Level III		Maitland, FL14 Apr 202310 Sep 2023Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		San Diego, CA1 Feb 202313 Jul 2023Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		San Diego, CA26 Jan 202328 Jul 2023Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		Boxborough, MA23 Jan 202315 Mei 2023Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		Maynard, MA20 Jan 202315 Mei 2023Tersertifikasi
$148.000–$222.000
Level III		San Diego, CA18 Jan 202314 Jul 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Qualcomm Technologies, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).