Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Samsung Semiconductor, Inc. › Engineer, Firmware

Gaji H-1B untuk Engineer, Firmware di Samsung Semiconductor, Inc.

7 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Engineer, Firmware di Samsung Semiconductor, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $136.448; setengah tengah $130.686–$141.212.

Lamaran (LCA)7
Median gaji yang ditawarkan$136.448
Setengah bagian tengah gaji$130.686–$141.212
Persentil ke-10 hingga ke-90$125.930–$152.692

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20232$131.526
FY20251$132.183
FY20263$140.712

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$164.007–$200.000San Jose, CA17 Jun 20262 Sep 2026Tersertifikasi
$164.007–$200.000San Jose, CA16 Jun 20262 Sep 2026Ditolak
$130.187–$200.000
Level II
San Diego, CA12 Jun 202616 Okt 2026Tersertifikasi
$140.712–$185.000San Jose, CA18 Mar 20264 Mei 2026Tersertifikasi
$132.183–$180.000San Jose, CA10 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$121.673–$154.440San Jose, CA6 Mar 20232 Sep 2023Tersertifikasi
$141.378–$145.000
Level II
San Jose, CA13 Jan 202323 Jan 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Samsung Semiconductor, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).