Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › SK Hynix NAND Product Solutions Corp › Hardware Engineer

Gaji H-1B untuk Hardware Engineer di SK Hynix NAND Product Solutions Corp

9 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Hardware Engineer di SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Gaji pokok median yang ditawarkan $98.155; setengah tengah $95.014–$105.311.

Lamaran (LCA)9
Median gaji yang ditawarkan$98.155
Setengah bagian tengah gaji$95.014–$105.311
Persentil ke-10 hingga ke-90$92.049–$117.753

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20233$98.155
FY20243$95.014
FY20251$80.190
FY20262$123.468

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$132.995–$143.200
Level III
Rancho Cordova, CA2 Mar 20264 Mar 2026Tersertifikasi
$113.942–$120.050
Level II
Rancho Cordova, CA28 Feb 20264 Mar 2026Tersertifikasi
$80.190–$120.050
Level I
Rancho Cordova, CA21 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$105.311–$169.020Rancho Cordova, CA13 Jun 20241 Okt 2024Tersertifikasi
$95.014–$143.200
Level II
Rancho Cordova, CA12 Jun 202429 Jul 2024Tersertifikasi
$95.014–$143.200
Level II
Folsom, CA17 Mei 202429 Jul 2024Tersertifikasi
$95.014–$120.050
Level II
Rancho Cordova, CA2 Agu 202321 Jan 2024Tersertifikasi
$98.155–$143.200
Level II
Rancho Cordova, CA6 Jun 202325 Nov 2023Tersertifikasi
$98.155–$143.200
Level II
Folsom, CA22 Nov 20229 Mei 2023Tersertifikasi

Hardware Engineer di semua pemberi kerja →

Jabatan lain di SK Hynix NAND Product Solutions Corp

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).