Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Technosoft Corporation › Software Application Developer (Lead Engineer)

Gaji H-1B untuk Software Application Developer (Lead Engineer) di Technosoft Corporation

6 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Software Application Developer (Lead Engineer) di Technosoft Corporation. Gaji pokok median yang ditawarkan $130.650; setengah tengah $130.000–$140.075.

Lamaran (LCA)6
Median gaji yang ditawarkan$130.650
Setengah bagian tengah gaji$130.000–$140.075
Persentil ke-10 hingga ke-90$128.500–$149.000

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20233$130.000
FY20243$143.000

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$131.300–$165.000
Level IV
Salem, OR6 Sep 202416 Sep 2024Tersertifikasi
$155.000–$185.000
Level IV
Salem, OR26 Jul 202412 Agu 2024Tersertifikasi
$143.000–$175.000
Level IV
Cumming, GA31 Jan 202419 Feb 2024Tersertifikasi
$130.000–$160.000
Level IV
Salem, OR20 Jul 20237 Agu 2023Tersertifikasi
$130.000–$160.000
Level IV
Salem, OR19 Jul 20237 Agu 2023Tersertifikasi
$127.000–$150.000
Level IV
Salem, OR19 Jul 20237 Agu 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Technosoft Corporation

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).