Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Western Digital Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Gaji H-1B untuk Staff Engineer, Packaging Engineering di Western Digital Technologies, Inc.

7 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Staff Engineer, Packaging Engineering di Western Digital Technologies, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $140.525; setengah tengah $137.363–$141.762.

Lamaran (LCA)7
Median gaji yang ditawarkan$140.525
Setengah bagian tengah gaji$137.363–$141.762
Persentil ke-10 hingga ke-90$131.381–$143.000

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20233$137.363
FY20244$141.762

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$140.525–$150.000
Level III
San Jose, CA12 Mar 20245 Sep 2024Tersertifikasi
$140.525–$150.000
Level III
Milpitas, CA12 Mar 20245 Sep 2024Tersertifikasi
$143.000–$147.000
Level III
Sunnyvale, CA29 Feb 202428 Jul 2024Tersertifikasi
$143.000–$147.000
Level III
Milpitas, CA29 Feb 202429 Jul 2024Tersertifikasi
$122.408–$133.256
Level III
Milpitas, CA31 Mei 202323 Agu 2023Tersertifikasi
$137.363–$147.000
Level III
Milpitas, CA31 Mar 202329 Sep 2023Tersertifikasi
$137.363–$147.000
Level III
Milpitas, CA31 Mar 202329 Sep 2023Tersertifikasi

Jabatan lain di Western Digital Technologies, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).