Beranda › Profesi › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers di Boise, ID: Gaji H-1B
222 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk pekerjaan ini dengan lokasi kerja di Boise, ID. Gaji pokok median yang ditawarkan $117.473; setengah tengah $101.988–$131.718.
Berdasarkan Tingkat Upah
| Level Upah | Median Gaji |
|---|---|
| Level I (pemula) | $94.998 |
| Level II (berkualifikasi) | $104.987 |
| Level III (berpengalaman) | $120.000 |
| Level IV (kompeten penuh) | $135.804 |
Departemen Tenaga Kerja menetapkan empat level upah yang berlaku untuk setiap pekerjaan dan area, dari Level I (pemula) hingga Level IV (kompeten penuh). Pemberi kerja memilih level yang sesuai dengan persyaratan pekerjaan.
Pemberi Kerja
| Pemberi Kerja | LCA | Median Gaji |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119.995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110.000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108.218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103.990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93.100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119.088 |
| KLA Corporation | 4 | $98.887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86.445 |
| Asml US, LP | 1 | $87.550 |
Jabatan
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).