Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per SMTS Packaging Engineer presso Advanced Micro Devices, Inc.

5 domande di condizione lavorativa per il ruolo di SMTS Packaging Engineer presso Advanced Micro Devices, Inc.. Stipendio base mediano offerto: $158.725; metà centrale $148.741–$185.000.

Richieste (LCA)5
Stipendio mediano offerto$158.725
Metà centrale degli stipendi$148.741–$185.000
Percentile dal 10° al 90°$120.137–$186.320

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20231$187.200
FY20242$129.896
FY20251$185.000
FY20261$148.741

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$148.741–$230.100
Livello IV
Austin, TX30 gen 202630 lug 2026Certificato
$185.000
Livello IV
Austin, TX30 ott 20246 nov 2024Certificato, poi ritirato
$101.067–$219.960
Livello IV
Lehi, UT20 mar 202414 set 2024Certificato
$158.725–$255.450
Livello IV
Santa Clara, CA13 feb 20249 ago 2024Certificato
$187.200
Livello IV
Santa Clara, CA27 apr 20231 ott 2023Certificato

Altri ruoli presso Advanced Micro Devices, Inc.

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).