Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per IC Packaging Engineer presso Apple Inc.

8 domande di condizione lavorativa per il ruolo di IC Packaging Engineer presso Apple Inc.. Stipendio base mediano offerto: $177.218; metà centrale $174.525–$181.397.

Richieste (LCA)8
Stipendio mediano offerto$177.218
Metà centrale degli stipendi$174.525–$181.397
Percentile dal 10° al 90°$170.700–$182.868

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20233$177.341
FY20242$170.700
FY20253$181.397

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$181.397–$264.200
Livello IV
Santa Clara, CA11 ott 202410 apr 2025Certificato
$181.397–$264.200
Livello IV
Santa Clara, CA4 ott 20244 apr 2025Certificato
$175.800–$264.200
Livello IV
Santa Clara, CA24 set 20249 mar 2025Certificato
$170.700–$256.500
Livello IV
Santa Clara, CA1 apr 20241 set 2024Certificato
$170.700–$256.500
Livello IV
Santa Clara, CA16 gen 202422 giu 2024Certificato
$177.341–$242.000
Livello IV
Santa Clara, CA29 giu 202326 dic 2023Certificato
$177.094
Livello IV
San Diego, CA8 nov 202211 apr 2023Certificato
$186.300
Livello IV
Cupertino, CA29 set 202228 mar 2023Certificato

Altri ruoli presso Apple Inc.

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).