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Stipendi H-1B per Field Applications Engineer presso Broadcom Corporation
8 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Field Applications Engineer presso Broadcom Corporation. Stipendio base mediano offerto: $170.500; metà centrale $149.691–$174.280.
Richieste (LCA)8
Stipendio mediano offerto$170.500
Metà centrale degli stipendi$149.691–$174.280
Percentile dal 10° al 90°$146.518–$180.300
Per anno fiscale
| Anno fiscale | LCA | Stipendio mediano |
|---|---|---|
| FY2023 | 3 | $170.000 |
| FY2024 | 1 | $172.317 |
| FY2026 | 4 | $164.930 |
Domande
| Stipendio base | Luogo | Presentato | Data di inizio | Stato |
|---|---|---|---|---|
| $180.605–$299.000 | San Jose, CA | 9 feb 2026 | 6 ago 2026 | Certificato |
| $180.169–$262.000 | San Jose, CA | 22 gen 2026 | 16 lug 2026 | Certificato |
| $149.691–$262.000 | San Jose, CA | 10 dic 2025 | 8 giu 2026 | Certificato |
| $149.691–$222.000 | San Jose, CA | 18 nov 2025 | 10 mag 2026 | Certificato |
| $172.317–$301.000 | San Jose, CA | 4 set 2024 | 19 set 2024 | Certificato |
| $171.000–$285.000 | San Ramon, CA | 11 mag 2023 | 11 set 2023 | Certificato |
| $170.000–$215.000 | San Jose, CA | 5 mag 2023 | 5 giu 2023 | Certificato |
| $139.113–$250.000 | San Jose, CA | 24 feb 2023 | 1 lug 2023 | Certificato |
Field Applications Engineer presso tutti i datori di lavoro →
Altri ruoli presso Broadcom Corporation
- R&D Engineer IC Design$167.691
- R&D Engineer Software$182.771
- R&D Engineer Hardware$156.499
- R&D Engineer Firmware$184.558
- R&D Engineer Applications$178.530
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- R&D Engineer Software Quality$176.002
- R&D Engineer Test$152.084
- Senior Manager, R&D$216.419
Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).