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Stipendi H-1B per Plating Process Development Engineer presso Headway Technologies, Inc.
5 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Plating Process Development Engineer presso Headway Technologies, Inc.. Stipendio base mediano offerto: $157.019; metà centrale $140.000–$157.019.
Richieste (LCA)5
Stipendio mediano offerto$157.019
Metà centrale degli stipendi$140.000–$157.019
Percentile dal 10° al 90°$140.000–$157.243
Per anno fiscale
| Anno fiscale | LCA | Stipendio mediano |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $140.000 |
| FY2024 | 1 | $140.000 |
| FY2025 | 2 | $157.206 |
| FY2026 | 1 | $157.019 |
Domande
| Stipendio base | Luogo | Presentato | Data di inizio | Stato |
|---|---|---|---|---|
| $157.019 Livello I | Milpitas, CA | 16 mar 2026 | 5 set 2026 | Certificato |
| $157.393 Livello II | Milpitas, CA | 13 mar 2025 | 11 set 2025 | Certificato |
| $157.019 Livello II | Milpitas, CA | 18 feb 2025 | 16 ago 2025 | Certificato |
| $140.000–$140.005 Livello III | Milpitas, CA | 19 mar 2024 | 12 set 2024 | Certificato |
| $140.000 Livello III | Milpitas, CA | 6 mar 2023 | 1 set 2023 | Certificato |
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Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).