Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per Packaging R&D Engineer presso Intel Corporation

5 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Packaging R&D Engineer presso Intel Corporation. Stipendio base mediano offerto: $179.650; metà centrale $177.200–$181.314.

Richieste (LCA)5
Stipendio mediano offerto$179.650
Metà centrale degli stipendi$177.200–$181.314
Percentile dal 10° al 90°$167.550–$187.729

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20231$161.117
FY20241$179.650
FY20253$181.314

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$192.005–$241.880
Livello III
Austin, TX31 lug 20251 ott 2025Certificato
$181.314–$250.160
Livello III
Round Rock, TX3 giu 20251 ott 2025Certificato
$177.200–$250.160
Livello III
Chandler, AZ23 apr 20251 ott 2025Certificato
$179.650–$221.610
Livello IV
Chandler, AZ14 mar 202428 ago 2024Certificato
$161.117–$221.610
Livello III
Chandler, AZ16 mar 20238 set 2023Certificato

Altri ruoli presso Intel Corporation

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).