Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per System on Chip Design Engineer presso Intel Corporation

8 domande di condizione lavorativa per il ruolo di System on Chip Design Engineer presso Intel Corporation. Stipendio base mediano offerto: $182.998; metà centrale $176.280–$185.307.

Richieste (LCA)8
Stipendio mediano offerto$182.998
Metà centrale degli stipendi$176.280–$185.307
Percentile dal 10° al 90°$165.304–$188.739

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20233$169.790
FY20244$184.152
FY20251$196.747

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$196.747–$246.990
Livello IV
Hillsboro, OR20 feb 202519 ago 2025Certificato
$185.307–$259.425
Livello III
Folsom, CA13 mag 20241 ott 2024Certificato
$185.307–$209.760
Livello III
Folsom, CA23 mar 20248 set 2024Certificato
$182.998–$238.410
Livello IV
Hillsboro, OR22 mar 202425 ago 2024Certificato
$182.998–$238.410
Livello IV
Hillsboro, OR22 mar 202423 ago 2024Certificato
$178.443–$221.610
Livello IV
Hillsboro, OR10 mar 20234 set 2023Certificato
$169.790–$209.760
Livello III
Folsom, CA10 mar 20232 set 2023Certificato
$154.835–$221.610
Livello III
Hillsboro, OR23 feb 202316 ago 2023Certificato

Altri ruoli presso Intel Corporation

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).