Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per Semiconductor Packaging Engineer presso NXP USA, Inc.

8 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Semiconductor Packaging Engineer presso NXP USA, Inc.. Stipendio base mediano offerto: $137.700; metà centrale $125.000–$147.897.

Richieste (LCA)8
Stipendio mediano offerto$137.700
Metà centrale degli stipendi$125.000–$147.897
Percentile dal 10° al 90°$100.040–$152.367

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20234$120.000
FY20253$151.012
FY20261$145.400

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$145.400
Livello II
Austin, TX15 apr 20261 ott 2026Certificato
$146.859
Livello IV
Austin, TX21 mag 20251 ott 2025Certificato
$155.530
Livello II
Austin, TX2 mag 20251 ott 2025Certificato
$151.012
Livello III
Austin, TX15 nov 20242 dic 2024Certificato
$110.000
Livello II
Austin, TX4 ago 20231 ott 2023Certificato
$76.800
Livello I
Austin, TX17 mag 20231 ott 2023Certificato
$130.000
Livello II
Austin, TX17 apr 20231 ott 2023Certificato
$130.000
Livello II
Chandler, AZ12 apr 20236 ago 2023Certificato

Altri ruoli presso NXP USA, Inc.

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).