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Stipendi H-1B per Packaging Engineer presso Qualcomm Technologies, Inc.
21 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Packaging Engineer presso Qualcomm Technologies, Inc.. Stipendio base mediano offerto: $112.882; metà centrale $108.638–$127.462.
Richieste (LCA)21
Stipendio mediano offerto$112.882
Metà centrale degli stipendi$108.638–$127.462
Percentile dal 10° al 90°$103.956–$144.000
Per anno fiscale
| Anno fiscale | LCA | Stipendio mediano |
|---|---|---|
| FY2023 | 7 | $108.638 |
| FY2024 | 5 | $112.882 |
| FY2025 | 5 | $119.434 |
| FY2026 | 3 | $128.898 |
Domande
| Stipendio base | Luogo | Presentato | Data di inizio | Stato |
|---|---|---|---|---|
| $156.853–$177.400 Livello II | Santa Clara, CA | 21 gen 2026 | 25 giu 2026 | Certificato |
| $110.656–$162.600 Livello II | Austin, TX | 19 gen 2026 | 23 giu 2026 | Certificato |
| $128.898–$162.600 Livello II | San Diego, CA | 19 gen 2026 | 23 giu 2026 | Certificato |
| $140.805–$177.400 | Santa Clara, CA | 11 mar 2025 | 4 set 2025 | Certificato |
| $119.434–$162.600 Livello II | San Diego, CA | 13 feb 2025 | 5 ago 2025 | Certificato |
| $98.500–$147.500 Livello II | Austin, TX | 30 gen 2025 | 22 lug 2025 | Certificato |
| $119.434–$147.500 Livello II | San Diego, CA | 30 gen 2025 | 19 lug 2025 | Certificato |
| $119.434–$147.500 Livello II | San Diego, CA | 30 gen 2025 | 26 lug 2025 | Certificato |
| $109.470–$147.500 Livello II | Austin, TX | 29 mar 2024 | 10 set 2024 | Certificato |
| $126.984–$169.800 Livello II | Santa Clara, CA | 10 mar 2024 | 13 ago 2024 | Certificato |
| $112.882–$147.500 Livello II | San Diego, CA | 12 feb 2024 | 6 ago 2024 | Certificato |
| $112.882–$147.500 Livello II | San Diego, CA | 10 feb 2024 | 26 lug 2024 | Certificato |
| $112.882–$147.500 Livello II | San Diego, CA | 6 feb 2024 | 19 lug 2024 | Certificato |
| $144.000–$216.000 Livello II | San Diego, CA | 9 giu 2023 | 1 ott 2023 | Certificato |
| $144.000–$216.000 Livello II | San Diego, CA | 8 giu 2023 | 1 ott 2023 | Certificato |
| $104.562–$147.500 Livello II | San Diego, CA | 14 feb 2023 | 27 giu 2023 | Certificato |
| $98.500–$147.500 Livello II | Bryan, TX | 9 feb 2023 | 27 giu 2023 | Certificato |
| $104.562–$147.500 Livello II | San Diego, CA | 13 gen 2023 | 27 giu 2023 | Certificato |
| $108.638–$147.500 Livello II | Austin, TX | 4 gen 2023 | 4 gen 2023 | Certificato |
| $108.638–$147.500 Livello II | Austin, TX | 2 gen 2023 | 4 gen 2023 | Certificato |
| $108.638–$147.500 Livello II | Austin, TX | 30 dic 2022 | 4 gen 2023 | Ritirato |
Packaging Engineer presso tutti i datori di lavoro →
Altri ruoli presso Qualcomm Technologies, Inc.
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- Senior Staff CPU Engineer$179.000
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- Staff Cellular System Test Engineer$146.328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146.328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121.597
- Camera Engineer$112.882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114.500
Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).