Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per Senior Staff Packaging Engineer presso Qualcomm Technologies, Inc.

12 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Senior Staff Packaging Engineer presso Qualcomm Technologies, Inc.. Stipendio base mediano offerto: $169.000; metà centrale $169.000–$180.400.

Richieste (LCA)12
Stipendio mediano offerto$169.000
Metà centrale degli stipendi$169.000–$180.400
Percentile dal 10° al 90°$169.000–$180.400

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20234$169.000
FY20243$169.000
FY20255$180.400

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$180.400–$270.600
Livello IV
San Diego, CA25 mar 20251 giu 2025Certificato
$180.400–$270.600
Livello IV
San Diego, CA4 mar 202524 ago 2025Certificato
$180.400–$270.600
Livello IV
San Diego, CA17 feb 202511 ago 2025Certificato
$162.400–$243.600
Livello IV
Gilbert, AZ4 feb 202526 lug 2025Certificato
$169.000–$254.000
Livello IV
San Diego, CA22 nov 202422 mag 2025Certificato
$169.000–$254.000
Livello IV
San Diego, CA23 mag 202419 nov 2024Certificato
$169.000–$254.000
Livello IV
San Diego, CA24 feb 20243 ago 2024Certificato
$188.926–$264.500
Livello IV
Santa Clara, CA25 set 202322 mar 2024Certificato
$169.000–$254.000
Livello IV
San Diego, CA25 apr 20231 ott 2023Certificato
$169.000–$254.000
Livello IV
San Diego, CA20 feb 202313 lug 2023Certificato
$169.000–$254.000
Livello IV
San Diego, CA28 gen 202313 lug 2023Certificato
$169.000–$254.000
Livello IV
San Diego, CA18 gen 202313 lug 2023Certificato

Altri ruoli presso Qualcomm Technologies, Inc.

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).