Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per Principal Engineer, Packaging Engineering presso Sandisk Technologies, Inc.

10 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Principal Engineer, Packaging Engineering presso Sandisk Technologies, Inc.. Stipendio base mediano offerto: $170.248; metà centrale $170.248–$176.509.

Richieste (LCA)10
Stipendio mediano offerto$170.248
Metà centrale degli stipendi$170.248–$176.509
Percentile dal 10° al 90°$158.995–$185.869

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20254$178.058
FY20266$170.248

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$158.995–$178.848
Livello III
San Jose, CA27 mar 202626 set 2026Certificato
$158.995–$178.848
Livello III
Milpitas, CA27 mar 202626 set 2026Certificato
$176.509–$178.848San Jose, CA17 mar 20261 ago 2026Certificato
$176.509–$178.848Milpitas, CA17 mar 20261 ago 2026Certificato
$170.248–$178.848
Livello IV
Fremont, CA16 mar 202623 ago 2026Certificato
$170.248–$178.848
Livello IV
Milpitas, CA9 mar 202623 ago 2026Certificato
$170.248–$172.800
Livello IV
San Jose, CA8 ago 202515 set 2025Certificato
$170.248–$172.800
Livello IV
Milpitas, CA8 ago 202515 set 2025Certificato
$185.869–$195.700
Livello IV
Milpitas, CA17 lug 20254 ago 2025Certificato
$185.869–$195.700
Livello IV
Milpitas, CA17 lug 20254 ago 2025Certificato

Altri ruoli presso Sandisk Technologies, Inc.

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).