ទិន្នន័យប្រាក់ខែ H1B

ទំព័រដើម › ម្ចាស់ការ › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer នៅ Headway Technologies, Inc.: ប្រាក់ខែ H-1B

5 ពាក្យសុំលក្ខខណ្ឌការងារសម្រាប់តួនាទី Plating Process Development Engineer នៅ Headway Technologies, Inc.។ ប្រាក់ខែមូលដ្ឋានមធ្យមភាគ $157.019; កន្លះកណ្តាល $140.000–$157.019។

ពាក្យសុំ (LCA)5
ប្រាក់ខែមធ្យមដែលបានផ្តល់ជូន$157.019
ពាក់កណ្តាលនៃប្រាក់ខែ$140.000–$157.019
ភាគរយទី 10–90$140.000–$157.243

តាមឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ

ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុLCAsប្រាក់ខែមធ្យម
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20231$140.000
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20241$140.000
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20252$157.206
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20261$157.019

ពាក្យសុំ

ប្រាក់ខែមូលដ្ឋានទីតាំងបានដាក់ស្នើកាលបរិច្ឆេទចាប់ផ្តើមស្ថានភាព
$157.019
កម្រិត I		Milpitas, CA16 មីនា 20265 កញ្ញា 2026បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$157.393
កម្រិត II		Milpitas, CA13 មីនា 202511 កញ្ញា 2025បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$157.019
កម្រិត II		Milpitas, CA18 កុម្ភៈ 202516 សីហា 2025បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$140.000–$140.005
កម្រិត III		Milpitas, CA19 មីនា 202412 កញ្ញា 2024បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$140.000
កម្រិត III		Milpitas, CA6 មីនា 20231 កញ្ញា 2023បានផ្ទៀងផ្ទាត់

ការងារផ្សេងទៀតនៅ Headway Technologies, Inc.

ប្រាក់ខែគឺជាចំនួនទាបបំផុតនៃប្រាក់ខែដែលបានផ្តល់ជូននៅក្នុងកម្មវិធីនីមួយៗ ដែលត្រូវបានបម្លែងទៅជាចំនួនប្រចាំឆ្នាំ; ស្ថិតិប្រើប្រាស់តែកម្មវិធីពេញម៉ោងដែលបានផ្ទៀងផ្ទាត់ប៉ុណ្ណោះ។ LCA មិនមែនជាការអនុម័តទិដ្ឋាការទេ ហើយ LCA មួយអាចគ្របដណ្តប់លើតួនាទីជាច្រើន។ ប្រភព: ក្រសួងការងារសហរដ្ឋអាមេរិក, ទិន្នន័យបញ្ចេញ LCA OFLC, ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 2023–2026 (ការសម្រេចចិត្តថ្មីបំផុត 30 មិថុនា 2026)។