ទិន្នន័យប្រាក់ខែ H1B

ទំព័រដើម › ម្ចាស់ការ › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer នៅ Intel Corporation: ប្រាក់ខែ H-1B

5 ពាក្យសុំលក្ខខណ្ឌការងារសម្រាប់តួនាទី Packaging R&D Engineer នៅ Intel Corporation។ ប្រាក់ខែមូលដ្ឋានមធ្យមភាគ $179.650; កន្លះកណ្តាល $177.200–$181.314។

ពាក្យសុំ (LCA)5
ប្រាក់ខែមធ្យមដែលបានផ្តល់ជូន$179.650
ពាក់កណ្តាលនៃប្រាក់ខែ$177.200–$181.314
ភាគរយទី 10–90$167.550–$187.729

តាមឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ

ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុLCAsប្រាក់ខែមធ្យម
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20231$161.117
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20241$179.650
ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 20253$181.314

ពាក្យសុំ

ប្រាក់ខែមូលដ្ឋានទីតាំងបានដាក់ស្នើកាលបរិច្ឆេទចាប់ផ្តើមស្ថានភាព
$192.005–$241.880
កម្រិត III		Austin, TX31 កក្កដា 20251 តុលា 2025បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$181.314–$250.160
កម្រិត III		Round Rock, TX3 មិថុនា 20251 តុលា 2025បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$177.200–$250.160
កម្រិត III		Chandler, AZ23 មេសា 20251 តុលា 2025បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$179.650–$221.610
កម្រិត IV		Chandler, AZ14 មីនា 202428 សីហា 2024បានផ្ទៀងផ្ទាត់
$161.117–$221.610
កម្រិត III		Chandler, AZ16 មីនា 20238 កញ្ញា 2023បានផ្ទៀងផ្ទាត់

ការងារផ្សេងទៀតនៅ Intel Corporation

ប្រាក់ខែគឺជាចំនួនទាបបំផុតនៃប្រាក់ខែដែលបានផ្តល់ជូននៅក្នុងកម្មវិធីនីមួយៗ ដែលត្រូវបានបម្លែងទៅជាចំនួនប្រចាំឆ្នាំ; ស្ថិតិប្រើប្រាស់តែកម្មវិធីពេញម៉ោងដែលបានផ្ទៀងផ្ទាត់ប៉ុណ្ណោះ។ LCA មិនមែនជាការអនុម័តទិដ្ឋាការទេ ហើយ LCA មួយអាចគ្របដណ្តប់លើតួនាទីជាច្រើន។ ប្រភព: ក្រសួងការងារសហរដ្ឋអាមេរិក, ទិន្នន័យបញ្ចេញ LCA OFLC, ឆ្នាំហិរញ្ញវត្ថុ 2023–2026 (ការសម្រេចចិត្តថ្មីបំផុត 30 មិថុនា 2026)។